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《电子工程专辑》杂志
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设计亮点 未来先行
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 本期目录:《电子工程专辑》杂志 2019年杂志订阅

==杂志相关信息==
主办单位:eMedia Asia Limited
编辑出版机构:eMedia Asia Limited

==征订信息==
出版周期:月刊
零 售 价:48元/期,全年12期
全年订阅:576元/年 VIP价格:404元

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杂志简介

   《电子工程专辑》中文简体版于 1993 年创刊,每月提供最新的技术信息与设计趋势分析,是电子工程师及技术经理在开发和设计产品过程中必读刊物。 每期杂志由优秀的分析师团队提供对技术和解决方案的深入分析、行业领导者对当前及新兴设计趋势的观点访谈以及成功实施设计策略的解决方案。

杂志目录

思维与观点
互联网的家伙们来做电视,谁会胜出?

业界趋势
自动驾驶前景俨然成型:硅代驾粉墨登场
HEVC来临,GPU越来越重要
好莱坞和硅谷的数字媒体之争
新型像素架构和图像处理技术推动DLP微投应用
美信30周年:两手抓来解决“集成问题”
中国技术员与史上第一台PC(下)
热议:为何中国音响企业做不大?

精英访谈
Imagination新IP为互联多媒体世界增添“想象力”

设计揭密
Xbox 360 E拆解

聚焦:工控智能化
工业智能化带来的机会和挑战
机器视觉采用USB 3.0

中国特别报告
电容屏技术及产品布局探讨
触控IC推动单层ITO/Oncell/Incell走向主流

设计新技术
MicroBlaze如何与Zynq SoC和平共存
选择适合高频应用的高速ADC
EMC综合仿真可克服ECU验证挑战
采用标准MCU外设驱动32位嵌入式设计创新
满足工业需求的4~20mA电流环变送器设计

测试与测量
探索复杂RF环境中的射频干扰

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