您的位置:
我得杂志网首页
>
产品分类
>
C[电子科学]
> 《电子与封装》杂志 在线订购
《电子与封装》杂志 纸质版 订单回执
收件信息
联系人
*
电话
*
公司
邮编
性别
先生
女士
邮件
地区
选择客户所在地区
北京市
天津市
上海市
重庆市
河北省
山西省
辽宁省
吉林省
黑龙江省
江苏省
浙江省
安徽省
福建省
江西省
山东省
河南省
湖北省
湖南省
广东省
海南省
四川省
贵州省
云南省
陕西省
甘肃省
青海省
台湾省
广西
内蒙古
西藏
宁夏
新疆
香港
澳门
*
地址
*以免寄错请填写详细地址!
请注意以上标*处必填
封面信息
全年期数:
12 期
出版周期:
月刊
零售价:
25
元
全年订价:
300
元 VIP价格:
300
元
查看VIP服务
《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。
《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,………
如有错误问题请电话联系010-82414855