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封面信息

全年期数: 12 期  出版周期: 月刊  零售价: 25  全年订价: 300 元  VIP价格: 300 元  查看VIP服务

《电子与封装》杂志
《电子与封装》是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊,是国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、涵盖半导体器件和IC的设计、制造全产业链、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业期刊。
《电子与封装》突出封装测试重点,全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业,………

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